魅杰光电参加10月27号的cseac半导体设备展！

尊敬的各位参会代表，欢迎您参加第十四届（2022年）中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA）、第十届（2022年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC），会议将于10月27-29日在无锡太湖国际博览中心召开，现将相关参会事项通知如下：

• 大会日程

• 签到时间和地点

CSEAC/CIPA签到：10月26日-29日 08:30-17:30 →签到地点B2馆

展商布展：

标展：10月26日

特装：10月25日-26日

• 签到流程

【参会人员如何进入展馆】

1、出示无锡当地采样的24小时内核酸阴性证明（外地提供48h内核酸阴性证明和无锡当地24h内核酸采样证明）。

2、出示门铃码（灵锡小程序或灵锡app，提前实名认证，填写信息获得苏康码，现场扫一扫展馆场所码获得门铃码，具体操作见下防疫告知一）。

3、出示行程卡（7日内有中、高风险地区旅居史的人员不能参会，微信搜索“国务院客户端”查询中高风险地区或参照“来（返）锡人员健康管理口径表”，详见下防疫告知二。）。

4、提供《个人健康申报承诺书》，扫描防疫告知里的二维码下载，现场提交纸质版承诺书。

5、测温正常（体温<37.3℃）

6、本人持身份证刷验闸机，人脸识别人证匹配。

7、完成安检后入场

特别注意：

1、外地人员抵锡后须尽快就近完成“落地检”，所有人参会期间须“每天一检”；高铁/火车站、机场均有出站核酸点；自驾人员请留意入锡高速路口处附近的核酸检测点，及时完成入锡核酸检测，如未完成入锡“落地检”将无法参会。

2、参展商及工作人员（含搭建商、媒体记者、驾驶员等）除以上要求外，还应按“应接尽接”原则完成新冠疫苗全程接种。

3、所有参展商须签署《防疫安全承诺书》（附件一）、个人健康申报承诺书（附件六）、人员健康监测表（附件七）、人员健康申报表（附件八）。以上附件请参照《参会手册》。

请参展/参会人员明确参展的疫情防控责任，现场报道时需提交以上附件加盖公章后的纸质版。

【进馆后如何签到领取资料】

领取地点 — 太湖国际博览中心 B2 馆。

领取方式 — 出示报名成功生成的二维码→出示本人名片→扫描二维码→打印胸卡→凭胸卡领取。（建议提前保存二维码截图，或再次进入报名系统获取二维码）     

资料内容   —会议资料、礼品券、餐券等。参展商及赞助企业可由负责人统一代领证件及资料。

【搭建商及广告商特别提醒】

健康监测 — 出示核酸24h阴性证明+门铃码+行程卡+体温检测+疫苗接种记录

办证地点 — 无锡太湖国际博览中心B2馆东门（近贡湖大道）总服务台（证件负责人李知熠13951512052）

办证资料 — 领取搭建施工证、车证需提交以下资料：《个人健康申报承诺书》《人员健康检测表》《人员健康申报表》和付款凭证（付款凭证为特装展位提供）。（表详见展商《参会手册》）

• 防疫告知

       特别提醒：还请大家积极查看、确认无锡市的《涉疫地区人员健康管理口径》，关注自己的所在地区是否符合防疫要求。此表每天都会根据最新数据不定时更新，建议大家前往无锡参会前仔细查看，以10月24日-26日的最新数据作为参考，确认是否符合防疫要求，能否参加本次会议。符合参会要求的嘉宾，抵锡后立即做一次核酸，会议期间3天3检。