2026.6. 产业协同，技术对接：魅杰半导体见证集成电路先进技术产业需求对接交流会

发表时间：2026-07-02 18:16

【部分图文转载自无锡市集成电路学会公众号】

2026年6月26日下午，2026年度长三角区域集成电路先进技术产业需求对接交流会活动顺利举办。会议聚焦“设计-制造-封测-材料-设备全产业链协同、产业-高校-科研协同、产业-资本协同、区域协同”四大核心议题，汇聚了院士专家、协会领袖、龙头企业与头部投资机构合伙人及高校院所，共同推进技术需求对接、产业协同创新和资本赋能成长。
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···顶尖专家聚焦行业方向与生态协同···


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无锡市集成电路学会组织本次交流活动，会议由学会秘书长周德金主持。邀请中科院院士、南京大学教授施毅、中国工程院院士、中车首席科学家丁荣军等权威专家围绕功率半导体、江苏省半导体行业协会荣誉理事长、中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长于燮康、中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、中国电科第五十八研究所首席科学家、无锡市集成电路学会会长于宗光、无锡市发改委副主任李涛、无锡市科协副主席徐卫民等行业顶尖领袖压轴列席，分别围绕功率半导体器件技术的发展与应用、通信集成电路发展走向、从GPU到NPU、从大模型训练到端侧推理、再到Chiplet与先进封装的产业演进路径的主题演讲，为通信与算力芯片的产学研协同创新提供了清晰方向，形成“基础研究-技术攻关-产业落地-资本赋能”的完整协同生态。
  ··· 成果发布：τ 定律报告首发···

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活动期间，无锡市集成电路学会秘书长周德金代表学会正式发布《τ 定律——AI时代中国集成电路产业发展的机会与挑战》研究报告。该报告是学会深入调研、联合产业界与学术界共同完成的智库成果，首次从τ定律（逻辑折叠与互联延迟优化）视角，系统解构后摩尔时代中国集成电路产业的技术路径选择、区域布局策略与突围机遇，为集成电路产业协同发展战略提供理论支撑与决策参考。
  ··· 多维协同：供需对接精准高效 ···
温任华董事长代表魅杰半导体参会，魅杰总部位于无锡，深耕国产半导体量检测设备赛道，专注套刻精度量测与晶圆缺陷检测设备量产，并积极推进多功能三维形貌检测设备等先进封装量检测设备的研发落地。依托多年技术积淀，构建四大产品矩阵，推动半导体晶圆制造和先进封装领域晶圆良率和产量的提升。公司敏锐响应客户需求，联合上下游完成多个项目落地，深度融入产业生态。面向先进制程与先进封装，我们将协同产业链、产业资本与区域优势，精准对接技术痛点，助力国产晶圆制造工艺与良率管理持续升级，坚定不移推进设备国产化长期布局。
  ··· 继往开来：巩固成果深化合作 ···
活动搭建了长三角集成电路产业链协同桥梁。董事长温任华表示，愿与院士专家、高校院所、投资机构深化产学研合作，推进半导体量检测高精尖设备国产化的研发及成果落地。魅杰半导体秉持“成为良率控制领域值得信赖的引领者”的初心，助力产业自主可控，为长三角集成电路产业集群稳健发展注入创新动能。


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魅杰半导体设备（无锡）有限公司
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