现场直击-第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会

发表时间:2023-08-10 15:23

8月9日,第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕!


展会开展后,魅杰的同事们在讲解我们的产品时,凭借其专业的介绍和对产品的自信,引来多方观众的驻足聆听与咨询。



半导体设备(无锡)有限公司
联系邮箱: pr.sc@mzsemi.com

联系电话: 18033050069(工作日9:30-18:30)
联系地址:

无锡市滨湖区滴翠路100号11号楼101室(1-2楼)

上海市浦东新区张江路75号魅杰半导体
欢迎扫码关注魅杰半导体微信公众号
提升“芯”良率,持续“芯”回报

苏ICP备2025195489号-1  |  Copyright@2023 魅杰半导体设备(无锡)有限公司