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套刻精度量测设备 OVLScan系列
图形晶圆缺陷检测设备 AIRScan系列
键合套准精度量测设备 OVLScan IR系列
多功能三维形貌量测(2D/3D)设备MACScan系列
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OVLScan IR 系列
键合套准精度量测设备
Optical Critical Dimension Metrology instrument
光学线宽测量仪
Optical Critical Dimension Metrology instrument
光学线宽测量仪
产品
简
介
OVLScan IR系列产品在基于OVLScan功能的基础上,集成自研红外光学成像模块,针对可见光不可穿透并成像的衬底材料或膜层介质
上的图形,采用红外成像方式和双面对射方式进行图像采集及算法处理,计算套准的偏差值。
应用场
景
主要应用于双面曝光、键合工艺以及先进封装领域的套叠对准误差量测
晶圆尺寸:4"/6"/8"/12"
产品特点
· 高分辨率与低相差红外光学成像系统保证红外图像采集的清晰度
· 高亮度宽光谱光源,可见光及红外光波长自动调节,提高工艺适应性;
· 红外图像信号降噪处理技术及图像自适应聚焦算法,保证量测结果准确性;
· 采用特殊结构及功能的运动控制系统匹配先进封装领域晶圆结构形式;
· 集成SECS/GEM接口,支持APC、EAP的数据信息交互;
魅
杰
半导体设备
(无锡)有限公司
联系邮箱:
pr.sc
@mzsemi.com
联系电话:
18033050069
(工作日9:30-18:30)
联系地址:
无锡市滨湖区滴翠路100号11号楼101室(1-2楼)
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