MACScan系列多功能三维形貌量测(2D/3D)设备
Optical Critical Dimension Metrology instrument
光学线宽测量仪
Optical Critical Dimension Metrology instrument
光学线宽测量仪
产品简介
MACScan系列产品采用3D光学成像技术并集成多种光学量检测模式，为先进封装领域工艺过程提供完备的质量评估方案。
应用场景
主要应用于先进封装工艺过程中的关键尺寸测量：TSV、RST、Bump/Trench/RDL Height、Roughness、Film Thickness、Warpage/THK/TTV、CD/Overlay等多种量测场景。
产品特点
· 非接触式3D光学成像的方式，对产品和设备部件无接触损伤；
· 光学系统集成多种模式量测功能，可同时进行2D图形尺寸量测以及3D台阶高度、膜厚和形貌粗糙度测量分析等功能；
· 系统采集得到高分辨的三维扫描及真彩色图像便于工艺分析；
· 适应于广泛的衬底及表面工艺材料的量检测需求；
· 具备完善的数据分析系统，对先进封装工艺过程的良率进行高效的管理和分析。
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