MACScan系列
多功能关键尺寸量测(2D/3D)设备
Optical Critical Dimension Metrology instrument
光学线宽测量仪
Optical Critical Dimension Metrology instrument
光学线宽测量仪
产品简介
MACScan系列产品采用3D光学成像技术并集成多种光学量检测模式，为先进封装领域工艺过程提供完备的质量评估方案。
应用场景
主要应用于先进封装工艺过程中，bump尺寸测量、
Film表面粗糙度测试、TSV深宽比测量、Film厚度
量测多种量测场景。
产品特点：
· 非接触式3D光学成像的方式，对产品和设备部件无接触损伤；
· 光学系统集成多种模式量测功能，可同时进行2D图形尺寸量测以及 3D台阶
高度、膜厚和形貌粗糙度测量分析等功能；
· 系统采集得到高分辨的三维扫描及真彩色图像便于工艺分析
· 适应于广泛的衬底及表面工艺材料的量检测需求
· 具备完善的数据分析系统，对先进封装工艺过程的良率进行高效的管理和分析
|
|
魅杰光电科技（上海）有限公司
联系邮箱: pr@mzsemi.com
联系电话: 18033050069（工作日9.30-18.30）
联系地址:上海市浦东新区张江路75号魅杰半导体
深圳市南山区科技园南区高新南7道清华大学研究院 C座 701
欢迎扫码关注魅杰光电科技微信公众号
提升“芯”良率，持续“芯”回报