魅杰半导体是一家半导体中高端量检测设备供应商,依托先进光学与计算机图像技术,成功构建光学、机械、电气、软件和算法全栈技术体系,自主研发系列化量检测装备,覆盖套刻精度量测、全自动图形晶圆缺陷检测、键合套准精度量测及多功能三维形貌量测等四大核心产品矩阵。助力户实现降本增效的目标。核心团队由全球顶尖的光学、算法和半导体工艺专家和企业管理人员组成。总部位于无锡,研发中心位于上海,多区域设立生产基地。


      公司拥有生产车间8500平方米,员工120多人,产品研发成果丰硕:魅杰主导和参与的《半导体IBO套刻设备验收规范》T/SICA 008-2025,是国内首个半导体套刻设备量检测团体标准;在工艺控制与良率管理解决方案中,魅杰拥有120项公开专利、多项PCT专利、授权73项专利和2件集成电路布图设计登记书。魅杰洞察客户需求、顺应行业趋势,产线从晶圆前道量测领域向先进封装领域拓展,助力持续提升半导体晶圆制造中的量检测良率。

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2025年11月18日,魅杰半导体设备(无锡)有限公司总部启幕暨新品发布仪式顺利举行。

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2025年7月18日,国家知识产权局颁发给魅杰半导体1篇集成电路布图设计登记证书:《一种用于制作类SRAM区缺陷检测标准片的集成电路版图》。

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2025年7月10日,魅杰光电更名为魅杰半导体设备(无锡)有限公司。

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2024年2月6日,国家知识产权局颁发给魅杰半导体1篇集成电路布图设计登记证书:《化合物碳化硅缺陷标准片布图》

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2025.8.26.魅杰获得质量管理体系认证证书:GB/T19001-2016 idt ISO9001:2015。钛和认证颁发的质量管理体系证书认证范围如下:半导体加工行业用光学自动检测设备研发和组装。

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2025年06月03日,由魅杰半导体(原魅杰光电主导其他15家企事业单位共同起草完成的 T/SICA 008—2025《半导体IBO套刻设备验收规范》由上海市集成电路行业协会发布公告。该标准为国内首个针对半导体套刻量测设备验收的技术规范标准,填补了国内该行业空缺。
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